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高温绝缘性能|高抗拉强度氮化硅陶瓷盘的介绍及用途

所属分类:媒体报道    发布时间: 2022-08-23    作者:admin
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高抗拉强度氮化硅陶瓷盘的介绍及用途是什么呢,今天小编来告诉你

氮化硅在医疗的应用

近年来,半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素,而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键此外,在电动汽车、高铁等领域,半导体器件使用过程中往往要面临颠簸、震动等复杂的力学环境,这对所用材料的力学可靠性提出了严苛的要求氮化硅(Si3N4)陶瓷是综合性能.好的结构陶瓷材料一、Si3N4陶瓷及其性能特点Si3N4具有3种结晶结构,分别是α相、β相和γ相其中α相和β相是Si3N4.常见的形态,均为六方结构Si3N4陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能,是综合性能.好的结构陶瓷材料与其他陶瓷材料相比,Si3N4陶瓷材料具有明显优势,尤其是在高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。

氮化硅陶瓷物理特性

Si3N4有两种相结构,α相和β相,其共价键长较短,成键电子数目多,原子间排列的方向性强,相邻原子间相互作用大。

氮化硅陶瓷原材料加温隔热保温并水淬后,所获得的残留抗压强度是考量其耐热震性优劣的一项关键指标图3得出了纳米技术氮化硅陶瓷试件历经热震试验后所获得的室内温度残留抗压强度与耐热震温度差中间的关联。

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氮化硅陶瓷熔点1900℃(加压下)。

氮化硅陶瓷化学特性

氮化硅陶瓷熔盐腐 ,一般称熔融的无机化合物为熔融盐, 是由阳离子和阴离子组成的离子熔体,具有很多水溶液没有的特性。熔盐是离子熔体,具有广泛的温度使用范围,热容量大,化学性质稳定,可广泛用于熔盐电解法制金但是高温熔盐具有很强的腐蚀性,即使是非常稳定的陶瓷材料也容易被腐蚀。在熔盐电解法制备金属铝的过程中,常以陶瓷材料, 一般是氮化硅或碳化硅材料作为反应容 器内壁, 因此冰晶石熔盐对陶瓷的腐蚀也受到人 们关注 碳化硅在不同使用条件时的腐蚀情况应用 使用温度 MPa环境气氛 沉积物 热机 900~ 1400 01 燃煤1200~ 1400 011~ 还原酸性或碱性煤渣 工业炉 1000~ 1600 011氧化、还原 NaC lN aF、Na 碱金属氧化物磁流体发电机 1000~ 1400 011~ 燃烧室800~ 1000 011氧化 碱金属碳酸盐 112 陶瓷抗熔盐腐蚀性能测试的几种方法 针对陶瓷材料的使用环境, 为了解材料在腐 蚀过程中某一单独的物理、化学或电化学过程及 材料性能的衰减, 需要分别采用不同的方法, 除其他因素的干扰,来研究材料的腐蚀机理及耐 腐蚀性能, 达到选材或改进材性的目的。常见腐 蚀测试方法的特点及适合的研究目的见表 方法实验方式 腐蚀介质 特点 坩埚法 静态 钾盐基础性机理研究定量分析、选材、复杂机理研究 薄膜法 静态 同上 简单、方便、易于分析, 模拟结渣环境 喷射实验 动态 煤渣+ 钾盐 部分模拟动态实验 燃烧室测试法 动态 煤渣+ 钾盐 较准确模拟实际动态环境 表中所列方法各有特点, 其宗旨是在部分模 拟材料所处环境下, 造成材料的损伤, 即物理化 学方面的变化, 以找到材料损毁或腐蚀的化学机 制。如果腐蚀不明显, 需要设法在部分模 拟实际工况的前提下, 加重材料的腐蚀条件, 氮化硅陶瓷熔盐腐蚀211 氮化硅陶瓷的高温氧化 氮化硅在热力学上不稳定, 有空气存在时, 能形成二氧化硅保护膜很多文献都报道氮化 硅陶瓷受熔盐腐蚀是二氧化硅保护膜失效所致。

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